نانوساندویچ کردن راهکاری مقابله با گرم شدن قطعات الکترونیکی

ستاد توسعه فناوری نانو- نتایج یافته های محققان دانشگاه ایلینویز نشان می دهد که می توان مواد دو بعدی مورد استفاده در ادوات نانوالکترونیکی را میان ساختارهای سه بعدی سیلیکونی به صورت ساندویچی قرار داد تا میزان گرم شدن این قطعات کم شود.
برخی از قطعات الکترونیکی سیلیکونی فعلی از مواد دو بعدی نظیر گرافن ساخته شده اند. استفاده از این مواد دو بعدی که ابعاد کوچکی دارند، می تواند ابعاد ساختار نهایی را به شدت کاهش دهد؛ علاوه براین، چنین مواد دو بعدی از خواص ویژه ای برخوردار هستند.
اما قطعات نانوالکترونیکی حاوی مواد دو بعدی مشکل گرم شدن بیش از حد را دارند که دلیل این امر، هدایت کم گرمایی مواد دو بعدی روی زیرلایه سیلیکونی است.
یکی از دلایل انتقال حرارت کم مواد دو بعدی روی سیلیکون، برهم کنش میان مواد دو بعدی و سیلیکون است. برای حل این مشکل محققان از نانوساندویچ کردن یک لایه بسیار نازک روی لایه دو بعدی استفاده کردند. با این کار هدایت گرمایی افزایش می یابد. کپسوله کردن یک لایه روی لایه دو بعدی موجب دو برابر شدن توانایی انتقال حرارت میان از لایه دو بعدی به سیلیکون می شود.